[实用新型]IC芯片激光标刻装置有效
| 申请号： | 201520749724.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204966456U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈冬兵 | 申请（专利权）人： | 苏州欣华锐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 陈建中 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州市吴中区迎春*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片激光标刻装置，包括循环转动的平置传输带；所述传输带的外表面上设有IC芯片放置槽；所述传输带，在其由上往下的翻转处下方，设有收集料斗；所述收集料斗底部设有排料管；所述传输带的中部上方设有激光打标装置；所述传输带配有驱动其转动的伺服电机；所述激光打标装置包括用于标刻完成信号输出模块；所述传输带的中部左右两侧设有光电开关；所述伺服电机分别连接光电开关和标刻完成信号输出模块，所述伺服电机由IC芯片就位信号关闭，并由标刻完成信号启动。本实用新型的优点和有益效果在于提供一种IC芯片激光标刻装置，其能减少作业员的工作量，降低人员成本，增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 激光 装置 | ||
【主权项】：
IC芯片激光标刻装置，其特征在于，包括循环转动的平置传输带；所述传输带的外表面上设有用于放置平置IC芯片的IC芯片放置槽；所述传输带，在其由上往下的翻转处下方，设有用于接收从传输带上落下的IC芯片的收集料斗；所述收集料斗底部设有用于向外输出IC芯片的排料管；所述传输带的中部上方设有用于对IC芯片进行标刻的激光打标装置；所述传输带配有驱动其转动的伺服电机；所述激光打标装置包括用于向伺服电机输出标刻完成信号的标刻完成信号输出模块；所述传输带的中部左右两侧设有用于感应IC芯片就位并向伺服电机输出IC芯片就位信号的光电开关；所述伺服电机分别连接光电开关和标刻完成信号输出模块，所述伺服电机由IC芯片就位信号关闭，并由标刻完成信号启动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
