[实用新型]电容式传感装置、封装结构、感测模组、以及电子设备有效
| 申请号： | 201520742890.3 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN205158325U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘雪春 | 申请（专利权）人： | 深圳信炜科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容式传感装置、封装结构、感测模组、以及电子设备。所述电容式传感装置包括：电容式传感器，包括基板和多个传感单元，所述基板包括相对的第一面与第二面，所述多个传感单元设置在所述第一面上；和控制芯片，用于控制所述多个传感单元执行感测操作，所述控制芯片设置在所述基板上。所述电容式传感装置的设计灵活性较高。具有所述电容式传感装置的封装结构、感测模组、以及电子设备的设计灵活性也较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传感 装置 封装 结构 模组 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电容式传感装置，包括：电容式传感器，包括基板和多个传感单元，所述基板包括相对的第一面与第二面，所述多个传感单元设置在所述第一面上；和控制芯片，用于控制所述多个传感单元执行感测操作，所述控制芯片设置在所述基板上。
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