[实用新型]一种带均温板的LED封装有效
| 申请号： | 201520713246.3 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204946939U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 郑利君 | 申请（专利权）人： | 杭州亮硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 311122 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种带均温板的LED封装，它包括LED封装本体，所述LED封装本体包括一均温板体，该均温板体的四周板壁上设置有微孔结构，该微孔结构内设置有工质，该均温板体内设置有真空空腔；所述均温板体上设置有PCB线路板，该PCB线路板的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体上；所述PCB线路板内的发光面处设置有若干LED芯片，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体；它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带均温板 led 封装 | ||
【主权项】：
一种带均温板的LED封装，其特征在于：它包括LED封装本体(1)，所述LED封装本体(1)包括一均温板体(2)，该均温板体(2)的四周板壁上设置有微孔结构(22)，该微孔结构(22)内设置有工质(21)，该均温板体(2)内设置有真空空腔(23)；所述均温板体(2)上设置有PCB线路板(3)，该PCB线路板(3)的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体(2)上；所述PCB线路板(3)厚度是0.2mm；所述PCB线路板(3)内的发光面处设置有若干LED芯片(4)，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州亮硕电子有限公司，未经杭州亮硕电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520713246.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电池组组件
- 下一篇：一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件
