[实用新型]一种带均温板的LED封装

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种带均温板的LED封装。

【背景技术】

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前LED封装大多以铜镀银材料作为封装基板，由于其导热性能较差，因而影响LED芯片的光衰和寿命，故封装基板的散热性能至关重要。另外市场上销售的LED封装，LED基板都带有注塑成型的铜箔线路，有一定厚度，当装入LED芯片后是沉在下面的。发光时一部分光被阻挡，影响出光效率，并且芯片焊线引出的金线会有一个很高的跨度，会直接影响其力度。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种带均温板的LED封装，它设计一均温板，其内部真空环境的液体相变过程使得其整体散热速度比铜及银材料的封装基板快两倍，且可以将芯片过于集中的热量均匀的分散开来，实现增大散热面积的目的，它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。

本实用新型所述的一种带均温板的LED封装，它包括LED封装本体，所述LED封装本体包括一均温板体，该均温板体的四周板壁上设置有微孔结构，该微孔结构内设置有工质，该均温板体内设置有真空空腔；所述均温板体上设置有PCB线路板，该PCB线路板的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体上；所述PCB线路板厚度是0.2mm；所述PCB线路板内的发光面处设置有若干LED芯片，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体。

进一步地，所述均温板体表面设置有镀银层。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种带均温板的LED封装，它设计一均温板，其内部真空环境的液体相变过程使得其整体散热速度比铜及银材料的封装基板快两倍，且可以将芯片过于集中的热量均匀的分散开来，实现增大散热面积的目的，它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。

【附图说明】

此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的均温板体的结构示意图。

附图标记说明：

1、LED封装本体；2、均温板体；21、工质；22、微孔结构；23、真空空腔；3、PCB线路板；4、LED芯片。

【具体实施方式】

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1所示，本具体实施方式所述的一种带均温板的LED封装，它包括LED封装本体1，所述LED封装本体1包括一均温板体2，该均温板体2的四周板壁上设置有微孔结构22，该微孔结构22内设置有工质21，该均温板体2内设置有真空空腔23；所述均温板体2上设置有PCB线路板3，该PCB线路板3的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体2上；所述PCB线路板厚度是0.2mm；所述PCB线路板3内的发光面处设置有若干LED芯片4，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体。

作为本实用新型的一种优选，所述均温板体2表面设置有镀银层。

本实用新型中:如图2所示，均温板体的背部表面为冷凝区，均温板体表面与LED芯片相接触处为热源区；均温板体是一种内壁具有微结构的真空腔体，当热源传导至蒸发区时，腔体内的工质会在低真空度的环境中，便会产生液相气化的现象，此时工质吸收热能体积迅速膨胀，气相的工质会充满整个腔体内，当遇到比较冷的区域会产生凝结现象，热就通过此方式传导到整个腔内，凝结的液相工质会通过内部的微结构自行回到蒸发区。其散热比铜及银快两倍以上。制作时均温板体表面经过抛光处理，再进行镀银，使其表面反光率达98％以上。