[实用新型]石墨舟U型槽工艺点有效
申请号: | 201520703734.6 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN205039136U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 朱建中 | 申请(专利权)人: | 镇江鹏飞光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池制造行业,尤其是一种镀膜用的石墨舟卡点。一种石墨舟U型槽工艺点,包括卡块和用于安装在石墨舟片安装孔中的安装部组成,卡块为两个且对称分布在安装部的两端面上,卡块的端面与侧面之间设有过渡面,卡块的根部与安装部的端面之间分别形成硅片的卡槽,所述卡槽的侧面与柱形安装部的端面及卡块的端面之间的夹角为直角,卡槽的横截面为U形。相比较现有技术,本实用新型增加了卡槽深度,使卡点与硅片接触面积比原始卡点增加41.2%;卡槽由原来的“V”型变为现在的“U”型,使硅片与舟页贴合更紧密,降低了SiNx或SiO2沉积的几率。 | ||
搜索关键词: | 石墨 工艺 | ||
【主权项】:
一种石墨舟U型槽工艺点,包括卡块(1)和用于安装在石墨舟片安装孔中的安装部(2)组成,卡块(1)为两个且对称分布在安装部(2)的两端面上,卡块(1)的端面与侧面之间设有过渡面(3),其特征在于:所述卡块(1)由端部(11)、过渡部(12)、根部(13)组成,卡块(1)的根部(13)及过渡部(12)与安装部(2)的端面之间分别形成硅片的卡槽(4),所述卡槽(4)为开口大,底部小的“U”型槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造