[实用新型]双面出光的白光LED芯片晶圆结构有效
| 申请号： | 201520697064.1 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204946938U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 董永军;华伟;陈伟 | 申请（专利权）人： | 南京光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;张涛 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市栖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆结构，尤其是一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构，属于白光LED芯片封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述双面出光的白光LED芯片晶圆结构，所述白光LED芯片晶圆包括LED外延片；在所述LED外延片的正面镀有正面ITO透明导电薄膜，在所述正面ITO透明导电薄膜上键合有正面单晶荧光片，在所述LED外延片的背面镀有背面ITO透明导电薄膜，在所述背面ITO透明导电薄膜上键合有背面单晶荧光片，所述背面单晶荧光片、正面单晶荧光片均采用Ce:YAG单晶荧光片。本实用新型结构紧凑，通过双面出光极大地增加出光面积，提高出光效率，适应范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 白光 led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构，所述白光LED芯片晶圆（9）包括LED外延片；其特征是：在所述LED外延片的正面镀有正面ITO透明导电薄膜（5），在所述正面ITO透明导电薄膜（5）上键合有正面单晶荧光片（6），在所述LED外延片的背面镀有背面ITO透明导电薄膜（7），在所述背面ITO透明导电薄膜（7）上键合有背面单晶荧光片（8），所述背面单晶荧光片（8）、正面单晶荧光片（6）均采用Ce:YAG单晶荧光片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京光宝光电科技有限公司，未经南京光宝光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520697064.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
