[实用新型]双面出光的白光LED芯片晶圆结构有效
| 申请号： | 201520697064.1 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204946938U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 董永军;华伟;陈伟 | 申请（专利权）人： | 南京光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;张涛 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市栖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 白光 led 芯片 结构 | ||
1.一种双面出光的白光LED芯片晶圆结构，所述白光LED芯片晶圆（9）包括LED外延片；其特征是：在所述LED外延片的正面镀有正面ITO透明导电薄膜（5），在所述正面ITO透明导电薄膜（5）上键合有正面单晶荧光片（6），在所述LED外延片的背面镀有背面ITO透明导电薄膜（7），在所述背面ITO透明导电薄膜（7）上键合有背面单晶荧光片（8），所述背面单晶荧光片（8）、正面单晶荧光片（6）均采用Ce:YAG单晶荧光片。
2.根据权利要求1所述的双面出光的白光LED芯片晶圆结构，其特征是：所述LED外延片包括N型GaN层（2）以及位于所述N型GaN层（2）上的有源层（3），在所述有源层（3）上设有P型GaN层（4）；正面ITO透明导电薄膜（5）镀在P型GaN层（4）上，背面ITO透明导电薄膜（7）镀在N型GaN层（2）上。
3.根据权利要求1或2所述的双面出光的白光LED芯片晶圆结构，其特征是：所述正面单晶荧光片（6）通过热压键合方固定在正面ITO透明导电薄膜（5）上，背面单晶荧光片（8）通过热压键合固定在背面ITO透明导电薄膜（7）上。
4.根据权利要求1所述的双面出光的白光LED芯片晶圆结构，其特征是：还包括用于连接白光LED芯片晶圆（9）的电极线极柱（10），所述电极线极柱（10）上连接至少三个白光LED芯片晶圆（9），白光LED芯片晶圆（9）的一端通过晶圆连接线（11）与电极线极柱（10）电连接，且电极线极柱（10）上包裹有环氧树脂（12）。
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