[实用新型]成像装置以及读取晶圆激光标记的装置有效
| 申请号： | 201520692309.1 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN204885101U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 段晓博;于建姝;牛刚;林立平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种成像装置以及读取晶圆激光标记的装置，包括支架、放大镜、平面镜以及承载框，所述平面镜和所述放大镜由上到下依次活动连接在所述支架上，所述承载框位于所述放大镜的下方，所述承载框上设置有若干用于支撑的凸杆。本实用新型中，将晶圆按照封装箱中相对应的位置放置在承载框中，由凸杆卡住，转动放大镜和平面镜即可对每一片晶圆进行观察，不会在晶圆中引入缺陷，并保证观察的准确，从而提高工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 以及 读取 激光 标记 | ||
【主权项】：
一种成像装置，其特征在于，包括支架、放大镜、平面镜以及承载框，所述平面镜和所述放大镜由上到下依次活动连接在所述支架上，所述承载框位于所述放大镜的下方，所述承载框上设置有若干用于支撑的凸杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
