[实用新型]一种高精度利于生产的芯片有效

专利信息
申请号: 201520680805.5 申请日: 2015-09-06
公开(公告)号: CN204946903U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 张帮岭 申请(专利权)人: 铜陵晶越电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/68
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽省铜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种高精度利于生产的芯片,包括芯片本体,所述芯片本体上设有螺旋孔,所述螺旋口的进口端固接环形垫片,还包括有与螺旋口相适配的螺杆,所述螺杆前端固接有梯形导向块,所述导向块的两侧配有导向条,所述螺杆的后端固接导向条。本结构的芯片,通过其上螺旋孔和螺杆的配合精确定位芯片的位置,当芯片加工完成后,推动螺杆,使得螺杆与芯片脱体,从而完成芯片的最后加工。本实用新型结构简单、改造方便,位于芯片边缘的螺旋孔不会影响芯片的正常加工和使用,有效的提高了产品加工的质量、降低了废品率。
搜索关键词: 一种 高精度 利于 生产 芯片
【主权项】:
一种高精度利于生产的芯片,其特征是包括芯片本体(1),所述芯片本体(1)上设有螺旋孔(2),所述螺旋口的进口端固接环形垫片(3),还包括有与螺旋口相适配的螺杆(4),所述螺杆(4)前端固接有梯形导向块(41),所述导向块(41)的两侧配有导向条(42),所述螺杆(4)的后端固接导向条(42)。
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