[实用新型]一种芯片转移装置有效

专利信息
申请号: 201520666457.6 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN204857691U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 邓海涛;段之刚;王利华;李真高 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;熊晓果
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种芯片生产装置,具体涉及一种芯片转移装置,包括底板,所述底板上设置有侧壁,所述侧壁与底板组成一端开口的器具,该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径,使得该器具能放入多个芯片晶圆,所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽,所述凹槽的槽向与底板垂直。该装置可使放入的多个芯片晶圆可相互独立地存放,待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放,大大提高工作效率、降低作业人员劳动强度;由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的,可很好地区分不同型号的芯片晶圆,不易混料。
搜索关键词: 一种 芯片 转移 装置
【主权项】:
 一种芯片转移装置,其特征在于,包括底板,所述底板上设置有侧壁,所述侧壁与底板组成一端开口的器具,该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径,使得该器具能放入多个芯片晶圆,所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽,所述凹槽的槽向与底板垂直。
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