[实用新型]一种芯片转移装置有效
申请号: | 201520666457.6 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN204857691U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 邓海涛;段之刚;王利华;李真高 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
地址: | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片生产装置,具体涉及一种芯片转移装置,包括底板,所述底板上设置有侧壁,所述侧壁与底板组成一端开口的器具,该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径,使得该器具能放入多个芯片晶圆,所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽,所述凹槽的槽向与底板垂直。该装置可使放入的多个芯片晶圆可相互独立地存放,待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放,大大提高工作效率、降低作业人员劳动强度;由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的,可很好地区分不同型号的芯片晶圆,不易混料。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 转移 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片转移装置,其特征在于,包括底板,所述底板上设置有侧壁,所述侧壁与底板组成一端开口的器具,该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径,使得该器具能放入多个芯片晶圆,所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽,所述凹槽的槽向与底板垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造