[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路基板以及固定电路基板上的盖体，所述盖体与电路基板形成了具有内腔、且整体呈圆柱状的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的MEMS芯片，所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔；其中，在所述电路基板的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘、数据端焊盘、第一接地端焊盘。本实用新型的MEMS麦克风，其结构简单，采用圆柱形结构，可以与传统的ECM结构兼容在一起，同时也优化了MEMS麦克风的性能，适应于现代电子产品的轻薄化发展；同时，本实用新型MEMS麦克风上各焊盘的设置更加灵活，可以很方便地应用在系统终端上。

主权项

一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路基板(2)以及固定电路基板(2)上的盖体(1)，所述盖体(1)与电路基板(2)形成了具有内腔(5)、且整体呈圆柱状的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔(5)中的MEMS芯片(3)，所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔(6)；其中，在所述电路基板(2)的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘(8)、数据端焊盘(9)、第一接地端焊盘(7)。