[实用新型]一种微机械硅压力敏感芯片有效
| 申请号： | 201520655386.X | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN205037996U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张治国;郑东明;李颖;刘剑;张哲;梁峭;祝永峰 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人： | 杨滨 |
| 地址： | 110043 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种微机械硅压力敏感芯片，现有技术的芯片敏感度与精确度较低，技术要点是：它以硅衬底为主体，在芯片表面设置有压力膜片，在压力膜片下有凹形硅杯，压力膜片上设置有压敏电阻；压敏电阻分为两段由P+连结区相连的电阻组成，压敏电阻通过P+连结区连接到引线孔，P+连结区的引线孔上方设置有金属引线，金属引线与焊盘连结在一起；压敏电阻周边均设置有N+隔离区，P+连结区与N+隔离区之间带有空隙，N+隔离区上方设置有一个引线孔；压敏电阻、P+连结区、N+隔离区上面有隔离层，在隔离层上面设置有屏蔽层。压力膜片下方对应位置为硅杯；硅衬底通过N+扩散区、引线孔、金属引线连接到衬底焊盘；本实用新型还具有结构合理、安全可靠、应用范围宽、测量精度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 压力 敏感 芯片 | ||
【主权项】：
一种微机械硅压力敏感芯片，它包括：硅衬底（1），其特征是：硅衬底（1）上表面设置有压力膜片（10），在压力膜片下方有凹形硅杯（11），硅衬底及压力膜片上方覆盖有隔离层（5）；压力膜片上还设置有压敏电阻（2）；压敏电阻（2）均环绕设置有N+隔离区（4）；压敏电阻（2）通过P+连结区（3）连接到引线孔（6），P+连结区（3）的引线孔（6）上方设置有金属引线（7），金属引线（7）与焊盘（8）连结，P+连结区（3）与N+隔离区（4）之间带有空隙；N+隔离区（4）上方的氧化层设置有一个引线孔（6）；在隔离层（5）上面设置有屏蔽层（9）；硅衬底（1）通过N+扩散区、引线孔、金属引线连接到衬底焊盘（12）；压敏电阻（2）由两段通过P+连结区（3）相连的压敏电阻组成。
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