[实用新型]一种电路板锡膏涂抹机构有效

专利信息
申请号: 201520639901.5 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN204929434U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 仝颖 申请(专利权)人: 无锡威达智能电子股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 刘洪京
地址: 214000 江苏省无锡市南长*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板锡膏涂抹机构,包括盖板与下板,在所述下板下方,设置有底板,所述下板固定在底板上,所述盖板上设置有具有通孔的凹槽,在所述下板上设置有位置可调的限位条,在所述底板上,还设置有与其平行的转动轴,在所述转动轴上设置有夹持部,所述夹持部对盖板进行夹持。本实用新型所公开的一种电路板锡膏涂抹机构,各个部件均可以快速拆卸,当其中某个部件损坏时仅将损坏的卸下重新组装即可,节约维修成本。同时,本技术方案还可以保证电路板放置时压靠在横向限位条和纵向限位条上位置准确,提高涂锡膏的效果和质量。
搜索关键词: 一种 电路板 涂抹 机构
【主权项】:
一种电路板锡膏涂抹机构, 包括盖板与下板,在所述下板下方,设置有底板,所述下板固定在底板上,所述盖板上设置有具有通孔的凹槽,其特征在于:在所述下板上设置有位置可调的限位条,在所述底板上,还设置有与其平行的转动轴,在所述转动轴上设置有夹持部,所述夹持部对盖板进行夹持。
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