[实用新型]一种电路板锡膏涂抹机构有效

专利信息
申请号: 201520639901.5 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN204929434U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 仝颖 申请(专利权)人: 无锡威达智能电子股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 刘洪京
地址: 214000 江苏省无锡市南长*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 涂抹 机构
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及遥控器电路板加工设备技术领域,更具体的说涉及一种电路板锡膏涂抹机构。

背景技术:

目前,市面上的遥控板其内部都为一个具有多个元器件的电路板,此电路板安装在塑料壳体中进行使用,而其电路板上安装电路模块如芯片等需要采用锡膏涂抹后进行粘贴,然后按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接。

而为了能够保证涂抹的锡膏能够准确到位,需要采用模具进行涂抹,一般是将盖板上开多个通孔,通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应,然后将电路板放置在底板上,通过盖板下压直接压靠在电路板上,然后用刷子涂抹锡膏在盖板上,一些锡膏就从通孔中漏下涂在电路板上,完成涂抹,然而现有的盖板和底板之间多为通过转动轴连接,两者之间的位置固定,而且无法简单拆卸,当其中部件损坏时就要整个换掉,非常麻烦。

实用新型内容:

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种电路板锡膏涂抹机构,它的各个部件均可以快速拆卸,这样当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可,节约维修成本。

本实用新型解决所述技术问题的方案是:

一种电路板锡膏涂抹机构,包括盖板与下板,在所述下板下方,设置有底板,所述下板固定在底板上,所述盖板上设置有具有通孔的凹槽,在所述下板上设置有位置可调的限位条,在所述底板上,还设置有与其平行的转动轴,在所述转动轴上设置有夹持部,所述夹持部对盖板进行夹持。

进一步的,在所述底板上,还设置有轴承座,所述转动轴设置在轴承座上。

进一步的,所述夹持部为一个或多个。

进一步的,所述夹持部包括套设在所述转动轴上的套圈,所述套圈的侧壁上设置有底部支撑块,还包括夹块,所述盖板设置在所述底部支撑块与所述夹块之间,并通过调节螺栓固定。

进一步的,在所述套圈上与所述底部支撑块相对应的位置上还设置有凸起部。

进一步的,所述套圈上设置有定位螺栓,所述定位螺栓穿过套圈的侧壁并压靠在所述转动轴上。

进一步的,所述套圈上设置有缺口。

进一步的,所述限位条包括横向限位条与纵向限位条。

进一步的,还包括限位条位置调节螺杆,所述限位条位置通过所述限位条调节螺杆进行位置调节。

进一步的,还包括凸起部,所述凸起部固定设置在底板上,所述限位条调节螺杆设置在所述凸起部上。

本实用新型的突出效果是:

本实用新型所公开的一种电路板锡膏涂抹机构,与现有技术相比,它的各个部件均可以快速拆卸,这样当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可,节约维修成本。此外,本技术方案可以对横向限位条和纵向限位条的位置进行微调,从而保证电路板放置时压靠在横向限位条和纵向限位条上位置准确,使得盖板下压时,通孔与电路板上待涂抹的位置准确吻合,提高涂锡膏的效果和质量。

附图说明:

图1是本实用新型公开的一种电路板锡膏涂抹机构的主剖面图;

图2是本实用新型公开的一种电路板锡膏涂抹机构的俯视图;

图3是本实用新型公开的一种电路板锡膏涂抹机构夹持部的局部放大图。

具体实施方式:

下面结合附图和具体的较佳实施例对本实用新型进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,这些实施例仅仅是例示的目的,并不旨在对本实用新型的范围进行限定。

实施例,见如图1至3所示,一种电路板锡膏涂抹机构,包括底板10和盖板20,所述底板10的上部通过螺栓固定连接有下板1,下板1的上平面上设有横向限位条2和纵向限位条3,底板10上固定有两个轴承座4,所述轴承座4通过螺栓固定连接在底板10上。转动轴5的两端铰接在两个轴承座4的轴承内圈中,转动轴5中插套并固定有至少两个夹持部30,盖板20的前部夹持在夹持部30上,盖板20的上平面具有凹槽21,凹槽21的底面具有多个通孔,通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应。

所述底板10上固定有横向凸起部101和纵向凸起部102,多个限位条定位螺杆103分别螺纹连接在横向凸起部101和纵向凸起部102上,螺纹连接在横向凸起部101的限位条定位螺杆103的底端伸出横向凸起部101并铰接在横向限位条2上,螺纹连接在纵向凸起部102的限位条定位螺杆103的底端伸出纵向凸起部102并铰接在纵向限位条3上。

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