[实用新型]一种倒装芯片式照明光源有效
| 申请号： | 201520634121.1 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204857778U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 方干;邓启爱;李忠;鄢露 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种倒装芯片式照明光源，包括透明环形玻璃基板和倒装芯片，在所述透明环形玻璃基板的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片的N极和P极，于所述透明环形玻璃基板的表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。本实用新型的有益效果是：降低了生产设备的投入，且倒装芯片与透明环形玻璃基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 照明 光源 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片式照明光源，其特征在于：包括透明环形玻璃基板和倒装芯片，在所述透明环形玻璃基板的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片的 N 极和 P 极，于所述透明环形玻璃基板的表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。
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