[实用新型]一种倒装芯片式照明光源有效
| 申请号： | 201520634121.1 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204857778U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 方干;邓启爱;李忠;鄢露 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 照明 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片式照明光源，其特征在于：包括透明环形玻璃基板和倒装芯片，在所述透明环形玻璃基板的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片的N极和P极，于所述透明环形玻璃基板的表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于：所述透明环形玻璃基板为硼砂玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于：所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于：所述电路层为采用银浆印刷高温烧结形成。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于：所述封装胶层为高触变硅胶内混有荧光粉微粒。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于：所述透明环形玻璃基板的直径为25mm~32mm，所述透明环形玻璃基板的厚度为0.7mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市两岸光电科技有限公司，未经深圳市两岸光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520634121.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于发动机启停的弱混锂电池组系统
- 下一篇：紫外半导体发光器件
