[实用新型]防坍塌的基板结构有效

专利信息
申请号: 201520626677.6 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN204927334U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 杨俊伟 申请(专利权)人: 芯亚科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 黄超;周春发
地址: 中国台湾桃园市杨梅区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭露一种防坍塌的基板结构,包括有基板、电极层、第一挡胶层与第二挡胶层;电极层配置于基板上,电极层由一第一电极层与一第二电极层所组合而成,其中第一电极层与第二电极层之间分隔配置;第一挡胶层配置于电极层上,第一挡胶层的中央形成有一中空部;第二挡胶层为配置于中空部内的封闭体,其中第一挡胶层与第二挡胶层间设有一第一胶槽;据此,本实用新型藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体的设计,有效以简化的制程步骤防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的缺点,并达到发光二极管的发光效率的提升。
搜索关键词: 坍塌 板结
【主权项】:
一种防坍塌的基板结构,其特征在于,至少包括有:一基板(1);一电极层(2),配置于该基板(1)上,该电极层(2)由一第一电极层(21)与一第二电极层(22)所组合而成,其中该第一电极层(21)与该第二电极层(22)之间分隔配置;一第一挡胶层(3),配置于该电极层(2)上,该第一挡胶层(3)的中央形成有一中空部(31);以及一第二挡胶层(4),为配置于该中空部(31)内的封闭体,其中该第一挡胶层(3)与该第二挡胶层(4)间设有一第一胶槽(5)。
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