[实用新型]防坍塌的基板结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种防坍塌的基板结构，特别是有关于一种具有复数个挡胶层设计的发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)基板结构的改良，主要藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体的设计，有效以简化的制程步骤防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的缺点，并达到发光二极管的发光效率提升的优势。

背景技术

按，发光二极管与传统白炽光源比较，具有省电、体积小、低电压驱动、不含汞、无热辐射、操作反应速度快，以及寿命长等优点，发光二极管是次世代节能照明的最佳光源，现已广泛被应用在家庭用品指示灯、液晶显示器的背光源、图文显示屏或汽车第三煞车灯等照明领域，而发光二极管的发光原理则是在二极管上施加一电压，驱使二极管里的电子与电洞结合，此结合产生的能量以光的形式释放出来，以完成发光二极管的发光效能。

覆晶式(FlipChip)发光二极管是一种为了解决传统使用银胶黏合发光二极管晶片基板与封装基材而产生过高的热传导阻抗与不易散热等严重缺点，因此，覆晶式发光二极管藉由将晶片的电极直接键结在封装基材上，能有效降低热传导阻抗，并增进其发光效率；然而，请参阅图1所示，为传统发光装置基板结构的结构剖面图，其中传统发光装置基板结构的制备过程首先于一基板1上设置一发光晶片2；接着，在发光晶片2上喷涂一荧光层3；最后，在基板1上形成一包覆发光晶片2的封装胶层4，用以保护整个发光二极管的发光装置；由于传统发光装置基板结构的封装胶层4必须透过相关模具与相关设备才能成型，不仅制作成本高，且成型的制程步骤亦相对繁琐而复杂；再者，在封装胶层4的制备过程中常有溢胶的问题发生，以至于封装胶层4的上表面无法有效成型为一完美的弧面形状，因而容易造成传统发光装置的发光效率不彰；因此，如何有效制备一完美弧面形状的封装胶层以改善发光装置的发光效率，并同时能有效以简化的制程步骤解决封装胶层溢胶的问题，仍是发光装置的制造或封装的制程技术开发业者与研究人员需持续努力克服与解决的课题。

实用新型内容

本实用新型一种防坍塌的基板结构，其所解决的技术问题即在于提供一种具有复数个挡胶层设计的发光二极管基板结构，主要藉由复数个挡胶层以阻挡弧形封装胶体的设计，有效以简化的制程步骤防止传统发光二极管基板结构的封装胶体溢胶的缺点，并达到发光二极管的发光效率提升的优势。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

为了达到上述实施目的，本实用新型人提出一种防坍塌的基板结构，至少包括有一基板、一电极层、一第一挡胶层，以及一第二挡胶层；电极层配置于基板上，电极层由一第一电极层与一第二电极层所组合而成，其中第一电极层与第二电极层之间分隔配置；第一挡胶层配置于电极层上，第一挡胶层的中央形成有一中空部；第二挡胶层为配置于中空部内的封闭体，其中第一挡胶层与第二挡胶层间设有一第一胶槽。

在本实用新型的一个实施例中，第一挡胶层包覆电极层。

在本实用新型的一个实施例中，中空部呈一圆形态样，而第二挡胶层为一与中空部成同心圆排列的环型封闭体。

在本实用新型的一个实施例中，第一挡胶层与第二挡胶层具有相同的厚度。

在本实用新型的一个实施例中，基板上可进一步设置有一发光晶片，且发光晶片跨设于第一电极层与第二电极层上。

在本实用新型的一个实施例中，发光晶片以打线(WireBonding)方式或覆晶(FlipChip)接合方式等其中的一种方法跨设于第一电极层与第二电极层上。

在本实用新型的一个实施例中，基板上可进一步设置有一封装胶体，而封装胶体包覆发光晶片与第二挡胶层，且封装胶体的上表面呈一固定弧面的态样。

在本实用新型的一个实施例中，发光晶片与第二挡胶层之间可进一步配置有一第三挡胶层，第三挡胶层与第二挡胶层之间设有一第二胶槽，而第三挡胶层与该发光晶片间设有一第三胶槽。

在本实用新型的一个实施例中，第二挡胶层的厚度大于第三挡胶层的厚度。

在本实用新型的一个实施例中，第三胶槽填充有一荧光粉层。

在本实用新型的一个实施例中，荧光粉层包覆发光晶片。

本实用新型所产生的有益效果如下。