[实用新型]防坍塌的基板结构有效
申请号: | 201520626677.6 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN204927334U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 杨俊伟 | 申请(专利权)人: | 芯亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾桃园市杨梅区*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坍塌 板结 | ||
1.一种防坍塌的基板结构,其特征在于,至少包括有:
一基板(1);
一电极层(2),配置于该基板(1)上,该电极层(2)由一第一电极层(21)与一第二电极层(22)所组合而成,其中该第一电极层(21)与该第二电极层(22)之间分隔配置;
一第一挡胶层(3),配置于该电极层(2)上,该第一挡胶层(3)的中央形成有一中空部(31);以及
一第二挡胶层(4),为配置于该中空部(31)内的封闭体,其中该第一挡胶层(3)与该第二挡胶层(4)间设有一第一胶槽(5)。
2.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该第一挡胶层(3)包覆该电极层(2)。
3.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该中空部(31)呈一圆形态样,而该第二挡胶层(4)为一与该中空部(31)成同心圆排列的环型封闭体。
4.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构,其中该基板(1)上进一步设置有一发光晶片(6),且该发光晶片(6)跨设于该第一电极层(21)与该第二电极层(22)上。
5.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该发光晶片(6)跨设于该第一电极层(21)与该第二电极层(22)上。
6.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该基板(1)上设置有一封装胶体(7),而该封装胶体(7)包覆该发光晶片(6)与该第二挡胶层(4),且该封装胶体(7)的上表面呈一固定弧面的态样。
7.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该发光晶片(6)与该第二挡胶层(4)之间配置有一第三挡胶层(8),该第三挡胶层(8)与该第二挡胶层(4)之间设有一第二胶槽(9),而该第三挡胶层(8)与该发光晶片(6)间设有一第三胶槽(A)。
8.如权利要求7所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该第二挡胶层(4)的厚度大于该第三挡胶层(8)的厚度。
9.如权利要求7所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该第三胶槽(A)填充有一荧光粉层(B)。
10.如权利要求9所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该荧光粉层(B)包覆该发光晶片(6)。
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