[实用新型]防坍塌的基板结构有效

专利信息
申请号: 201520626677.6 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN204927334U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 杨俊伟 申请(专利权)人: 芯亚科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 黄超;周春发
地址: 中国台湾桃园市杨梅区*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 坍塌 板结
【权利要求书】:

1.一种防坍塌的基板结构,其特征在于,至少包括有:

一基板(1);

一电极层(2),配置于该基板(1)上,该电极层(2)由一第一电极层(21)与一第二电极层(22)所组合而成,其中该第一电极层(21)与该第二电极层(22)之间分隔配置;

一第一挡胶层(3),配置于该电极层(2)上,该第一挡胶层(3)的中央形成有一中空部(31);以及

一第二挡胶层(4),为配置于该中空部(31)内的封闭体,其中该第一挡胶层(3)与该第二挡胶层(4)间设有一第一胶槽(5)。

2.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该第一挡胶层(3)包覆该电极层(2)。

3.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该中空部(31)呈一圆形态样,而该第二挡胶层(4)为一与该中空部(31)成同心圆排列的环型封闭体。

4.如权利要求1所述的防坍塌的基板结构,其中该基板(1)上进一步设置有一发光晶片(6),且该发光晶片(6)跨设于该第一电极层(21)与该第二电极层(22)上。

5.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该发光晶片(6)跨设于该第一电极层(21)与该第二电极层(22)上。

6.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该基板(1)上设置有一封装胶体(7),而该封装胶体(7)包覆该发光晶片(6)与该第二挡胶层(4),且该封装胶体(7)的上表面呈一固定弧面的态样。

7.如权利要求4所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该发光晶片(6)与该第二挡胶层(4)之间配置有一第三挡胶层(8),该第三挡胶层(8)与该第二挡胶层(4)之间设有一第二胶槽(9),而该第三挡胶层(8)与该发光晶片(6)间设有一第三胶槽(A)。

8.如权利要求7所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该第二挡胶层(4)的厚度大于该第三挡胶层(8)的厚度。

9.如权利要求7所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该第三胶槽(A)填充有一荧光粉层(B)。

10.如权利要求9所述的防坍塌的基板结构,其特征在于,该荧光粉层(B)包覆该发光晶片(6)。

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