[实用新型]一种插装结构及集成电路板有效

专利信息
申请号: 201520594319.1 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN204810695U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 夏国超 申请(专利权)人: 艾默生网络能源有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种插装结构及集成有该种插装结构的集成电路板,用于插装在PCB板上,包括具有底板、第一插装本体和至少两个第一管脚的第一插装元件,以及具有第二插装本体和至少两个第二管脚的第二插装元件;所述第二插装元件插装于所述底板上,且每一所述第二管脚和对应的第一管脚插设于所述PCB板上相同的安装孔内。本实用新型中,至少两个插装元件在PCB板上仅占用了一个位置,有效地节省PCB板的布局空间,提高PCB板的布局密度,并可避免额外增加产品成本。
搜索关键词: 一种 结构 集成 电路板
【主权项】:
一种插装结构,用于插装在PCB板上,其特征在于,包括具有底板、第一插装本体和至少两个第一管脚的第一插装元件,以及具有第二插装本体和至少两个第二管脚的第二插装元件;所述第二插装元件插装于所述底板上,且每一所述第二管脚和对应的第一管脚插设于所述PCB板上相同的安装孔内。
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