[实用新型]一种插装结构及集成电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种插装结构，以及集成有该种插装结构的集成电路板。

背景技术

众所周知，电子产品包括电子元件与PCB板两个基本部分。其中电子元器件的封装外形包括SMD(SurfaceMountingDevice，表面贴装元件)以及THD(Through-HoleDevice，通孔插装元件)两种类型。其中，THD封装属于传统封装，而SMD封装则是THD封装的革新升级。但是，由于元件功能等因素的限制，导致部分插装元件无法实现表贴化，即无法升级为SMD封装，仍需维持现有的THD封装。不能实现表贴化的插装元件以电源产品中的电磁元件、散热器件以及电解电容等最为典型。

对于电子元件的装配加工，SMD通过元件的焊端与PCB板上的焊盘实现焊接互连，而THD则通过元件的管脚与PCB板上的金属化安装孔(PTH，PlatingThroughHole)实现焊接互连。鉴于元件的封装及其在PCB板上装配方式的差异，决定了其在PCB板上存在不同的布局方式。对于SMD在PCB板上的布局，现有技术中只有平面布局方式；因此，无论对于PCB板，还是装配好的PCB板(例如PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly)，其加工均相对简单。而对于THD元件在PCB板上的布局，现有技术中除了平面布局方式外，包括利用高度空间的立体布局方式，具体说明如下：

(1)平面布局方式：这是插装元件在PCB板上的常规布局，具体指将任意两个不同的插装元件布局在PCB板上不同的位置，其中两个插装元件的本体之间间隔一定的距离，以避免相互干涉。

(2)立体布局方式：这是插装元件在PCB板上的非常规布局，具体指将一个插装元件通过对其管脚折弯的方式使该插装元件的本体跨接在另外一个插装元件本体上，即对PCB板平面而言，此类布局方式只占用了一个插装元件的布局空间。

现有技术的缺陷：

(1)采用平面布局方式时，其占用较多的布局空间，不适用于高密度布局产品的实际需求。

(2)采用立体布局方式时，由于空间跨接插装元件的管脚往往需要特殊处理，增加了制程复杂度，同时也增加了加工成本；由于空间跨接安装的需求，导致相应插装元件往往需要较长的管脚，部分元件或部分厂家的元件可能无法满足对管脚的长度需求；此外，为保证在板上的装配强度，两个插装元件的本体之间往往需要点胶固定处理，从而增加了制程复杂度，同时也增加了加工成本。

(3)采用两种布局方式时，PCB板上对应两个插装元件的管脚均需开孔(PTH)处理；因此，在一定程度上，其降低产品的布局布线密度，从而影响产品的整体设计。

(4)对于工艺路线为双面回流+选择性波峰焊的产品(产品主流加工工艺)而言，PCBA加工时需要波峰焊处理，因此波峰焊工装需要对相应位置进行开口处理，从而在一定程度上增加工装的复杂度，同时也增加工装的成本；同时，为保证工装的有效防护，焊接面布局的SMD需要与插件管脚之间保持一定的距离，从而再一次降低了产品的布局密度。

综上所述，降低产品布局密度以及增加波峰焊工装的制作复杂度是现有THD在PCB上布局方式的共性缺陷，因此需要优化改善，最大限度地利用产品内部的布局空间，有效提高产品布局密度，同时避免额外增加产品成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供了一种插装结构以及集成有该种插装结构的集成电路板，可最大限度地利用产品内部的布局空间、有效地提高产品的布局密度并同时避免额外增加产品成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种插装结构，用于插装在PCB板上，包括具有底板、第一插装本体和至少两个第一管脚的第一插装元件，以及具有第二插装本体和至少两个第二管脚的第二插装元件；所述第二插装元件插装于所述底板上，且每一所述第二管脚和对应的第一管脚插设于所述PCB板上相同的安装孔内。

一个实施例中，所述底板上开设有至少两个供所述第一管脚穿过的第一开孔，以及至少两个供所述第二管脚穿过的第二开孔；每一所述第二开孔邻接一个第一开孔，且每一所述第二开孔与邻接的第一开孔相连通。

一个实施例中，所述第一插装本体的横截面面积小于所述底板的横截面面积。