[实用新型]一种插装结构及集成电路板有效

专利信息
申请号: 201520594319.1 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN204810695U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 夏国超 申请(专利权)人: 艾默生网络能源有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种插装结构,用于插装在PCB板上,其特征在于,包括具有底板、第一插装本体和至少两个第一管脚的第一插装元件,以及具有第二插装本体和至少两个第二管脚的第二插装元件;所述第二插装元件插装于所述底板上,且每一所述第二管脚和对应的第一管脚插设于所述PCB板上相同的安装孔内。

2.根据权利要求1所述的插装结构,其特征在于,所述底板上开设有至少两个供所述第一管脚穿过的第一开孔,以及至少两个供所述第二管脚穿过的第二开孔;每一所述第二开孔邻接一个第一开孔,且每一所述第二开孔与邻接的第一开孔相连通。

3.根据权利要求2所述的插装结构,其特征在于,所述第一插装本体的横截面面积小于所述底板的横截面面积。

4.根据权利要求3所述的插装结构,其特征在于,所述第一插装本体相对的两侧分别连接有两个所述第一管脚,且所述底板上对应开设有四个所述第一开孔;所述第二插装元件插装在所述第一插装本体上设置有两个第一开孔的一侧;所述第二插装元件具有两个所述第二管脚,且所述底板上还对应开设有两个所述第二开孔;所述第二开孔与邻接的第一开孔相连通。

5.根据权利要求4所述的插装结构,其特征在于,所述第一插装本体上与插装有所述第二插装元件一侧相对的另一侧还插装有第三插装元件;所述第三插装元件具有第三管脚,且所述第三管脚和邻接的第一管脚插设于所述PCB板上相同的安装孔内。

6.根据权利要求1所述的插装结构,其特征在于,所述第一插装元件为电磁元件。

7.根据权利要求1所述的插装结构,其特征在于,所述第二插装元件为压敏电阻。

8.根据权利要求1所述的插装结构,其特征在于,所述第一管脚和所述第二管脚呈一字型。

9.根据权利要求1所述的插装结构,其特征在于,所述安装孔为金属化安装孔。

10.一种集成电路板,包括具有多个安装孔的PCB板,其特征在于,还包括如权利要求1-9中任一项所述的插装结构;所述插装结构插装于所述PCB板上,且所述插装结构的每一所述第二管脚与对应的第一管脚插设于所述PCB板上相同的安装孔内。

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