[实用新型]一种高散热LED封装结构有效
| 申请号： | 201520531815.2 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204809254U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 屈军毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，所述的芯片和基座中间设置有固态膜，其特征在于，所述的固态膜底部在基座上设置有散热块，所述的散热块上设置有“S”型散热孔，所述的散热孔数量为三个或者三个以上，所述的散热孔贯穿于所述的散热块，连通所述的固态膜和外界空气，所述的芯片上设置有圆弧形反光罩，所述的圆弧形反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层，所述的固态膜与芯片的表面大小相同，本实用新型可以达到更好的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，由于采用圆弧形反光罩，本实用新型透光性好，增强了产品本身的照明性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，所述的芯片和基座中间设置有固态膜，其特征在于，所述的固态膜底部在基座上设置有散热块，所述的散热块上设置有“S”型散热孔，所述的散热孔数量为三个或者三个以上，所述的散热孔贯穿于所述的散热块，连通所述的固态膜和外界空气，所述的芯片上设置有圆弧形反光罩，所述的圆弧形反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市立洋光电子有限公司，未经深圳市立洋光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520531815.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高显色性LED封装贴片
- 下一篇：一种无边框的阳光房用光伏组件
