[实用新型]一种高散热LED封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种LED芯片安装结构，具体的说是涉及一种高散热LED封装结构。

【背景技术】

发光二极管(LED，LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素，为了改善LED产品的散热性能，我国实用新型专利CN202487661U公开了一种LED封装结构，包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层，在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起，其缺陷是散热性能差，影响产品的使用寿命，而且透光性不好，影响了照明性能。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种高散热LED封装结构，本实用新型具有更为优良的散热性能，延长了产品使用寿命，而且透光性好，增强了产品本身的照明性能。

本实用新型技术方案如下所述：一种高散热LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，所述的芯片和基座中间设置有固态膜，其特征在于，所述的固态膜底部在基座上设置有散热块，所述的散热块上设置有“S”型散热孔，所述的散热孔数量为三个或者三个以上，所述的散热孔贯穿于所述的散热块，连通所述的固态膜和外界空气，所述的芯片上设置有圆弧形反光罩，所述的圆弧形反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。

所述的固态膜与芯片的表面大小相同。这样，能降低现有液态状胶体在点胶过程中，由于出胶误差和液体流动性，造成芯片四周有胶体而影响发光效率。

根据上述技术特征，本实用新型的有益效果在于，由于采用“S”型散热孔，本实用新型可以达到更好的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，由于采用圆弧形反光罩，尤其是采用掺荧光粉的透光玻璃层作为反光罩，本实用新型透光性好，增强了产品本身的照明性能。

【附图说明】

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中：1、基座；2、芯片；3、固态膜；4、散热块；5、散热孔；6反光罩；7、引脚。

【具体实施方式】

如图1所示，一种高散热LED封装结构，包括一个基座1，所述的基座1上设置有芯片2，所述的芯片2和基座1中间设置有固态膜3，其特征在于，所述的固态膜3底部在基座上设置有散热块4，所述的散热块4上设置有“S”型散热孔5，所述的散热孔5数量为三个或者三个以上，所述的散热孔5贯穿于所述的散热块4，连通所述的固态膜3和外界空气，所述的芯片2上设置有圆弧形反光罩6，所述的圆弧形反光罩6为掺荧光粉的透光玻璃层。

所述的固态膜3与芯片2的表面大小相同。这样，能降低现有液态状胶体在点胶过程中，由于出胶误差和液体流动性，造成芯片四周有胶体而影响发光效率。

所述的基座1两端外接出引脚7。