[实用新型]一种晶圆切割机之自动添加药剂系统有效
| 申请号： | 201520531220.7 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205039133U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊杰 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割机之自动添加药剂系统，包括加药阀门，该自动添加药剂系统还包括切割控制器、电磁阀、继电器以及气帘模组，所述切割控制器、电磁阀和继电器依次串接，所述加药阀门和气帘模组再分别与所述继电器连接；所述切割控制器与所述电磁阀形成可以闭合或断开的控制电路一，所述继电器、加药阀门和气帘模组形成可以闭合或断开的控制电路二，所述控制电路一闭合时，所述控制电路二亦闭合，所述加药阀门和气帘模组同时打开；所述控制电路一断开时，所述控制电路二亦断开，所述加药阀门和气帘模组同时关闭。本实用新型避免人员手动加药而造成的产品异常或药剂浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割机 自动 添加 药剂 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割机之自动添加药剂系统，包括加药阀门，其特征在于，该自动添加药剂系统还包括切割控制器、电磁阀、继电器以及气帘模组，所述切割控制器、电磁阀和继电器依次串接，所述加药阀门和气帘模组再分别与所述继电器连接；所述切割控制器与所述电磁阀形成可以闭合或断开的控制电路一，所述继电器、加药阀门和气帘模组形成可以闭合或断开的控制电路二，所述控制电路一闭合时，所述控制电路二亦闭合，所述加药阀门和气帘模组同时打开；所述控制电路一断开时，所述控制电路二亦断开，所述加药阀门和气帘模组同时关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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