[实用新型]一种用于处理基板的罩框和基板支撑组件有效
申请号: | 201520400947.1 | 申请日: | 2015-06-11 |
公开(公告)号: | CN204696086U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 赵来;R·L·蒂纳;崔寿永;J·M·怀特;朴范洙;S·安瓦尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于处理基板的罩框和一种基板支撑组件,所述罩框被设计成降低基板边缘区域上的高沉积速率。所述罩框可与无遮蔽结构式基板支撑件一起使用,并且可与气体限制器一起使用或者不与气体限制器一起使用。所述罩框包括基部和遮罩。所述遮罩可以具有低阻抗。所述遮罩的一部分可在处理期间在所述基板的下方延伸。虽然不受理论限制,但据信所述低阻抗遮罩通过降低基板支撑件的边缘处的阻抗失配来提高膜沉积均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 处理 支撑 组件 | ||
【主权项】:
一种用于处理基板的罩框,其特征在于,所述罩框包括:连续的基部,所述基部具有形成在基部中的连续的突出部分,所述突出部分从所述基部的内表面向外延伸,所述突出部分包括:第一表面,所述第一表面从所述基部的所述内表面而向外延伸小于所述基部的整个最大宽度的距离;以及第二表面,所述第二表面与所述第一表面相邻且位于所述第一表面外部,其中所述第二表面形成第一周缘;以及连续的遮罩,所述遮罩具有形成第二周缘的内表面,其中所述遮罩安置在所述突出部分的上方,并且其中所述遮罩具有小于约10mm的厚度;其中所述遮罩包含介电常数大于约3.6的玻璃或陶瓷材料;以及其中所述第二周缘小于所述第一周缘。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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