[实用新型]一种升降销及支撑组件有效
| 申请号： | 201520377413.1 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN204809201U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王亮 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种升降销，包括：螺牙、第一柱体及第二柱体，第一柱体的一端与螺牙固定连接，第一柱体的另一端与第二柱体采用可拆卸的方式连接。通过升降销的第一柱体与第二柱体的不锈钢柱心之间采用可拆卸的方式连接，有效的增强第二柱体的强度，使得升降销不易折断，延长升降销的使用寿命，损耗率降低；并且，若升降销的第二柱体发生折断，可以仅仅更换升降销的第二柱体，而不需要更换整个升降销，使得更换操作简单易行，并且能够降低升降销的使用成本；使用陶瓷制造第二柱体，进一步延长升降销的使用寿命，降低损耗率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 支撑 组件 | ||
【主权项】：
一种升降销，包括：螺牙、第一柱体及第二柱体，所述第一柱体的一端与所述螺牙固定连接，其特征在于：所述第一柱体的另一端与所述第二柱体采用可拆卸的方式连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
