[实用新型]一种升降销及支撑组件有效
申请号: | 201520377413.1 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN204809201U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 王亮 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 215301 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 升降 支撑 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械制造领域,尤其涉及一种升降销及支撑组件。
背景技术
在基板加工过程中,基板通常被夹持(clamp)到下电极(Lowerelectrode)(如静电吸盘)。通过把直流电(DC)电位施加到下电极以在基板和下电极之间产生静电荷,从而可以执行夹持。为了散发在基板加工过程中产生的热量,可以通过下电极中管道把惰性气体(如氦气)施用到基板的背面,以提高基板和下电极之间的热量传输效率。由于基板上的氦气压力,需要相对较高的静电荷把基板夹持到下电极。
一旦在处理室内完成对基板的处理,释放程序在钳位电压被关闭时进行,即使钳位电压设置为零,由于基板和下电极之间的静电荷,仍然有剩余的静电力量,为了使基板和下电极之间的静电荷放电,可以产生低密度等离子体来平衡基板和下电极之间的吸引力。一旦静电荷被去除,位于下电极内的升降销(lifterpin)被提高,以向上抬高基板把基板与下电极表面分离开来,从而使得机械臂能够把基板从等离子体处理室移出。
其中,升降销的一端是设置位于下电极内,且在基板被夹持在下电极上时,升降销并未突出下电极与基板相邻的一面,升降销的另一端固定在基座上,静电荷被去除之后,基座被驱动装置驱动向上运动,同时带动升降销往上运动,升降销穿过下电极设置的孔向上运动。
目前,升降销是由聚酰亚胺(Polyimide,PI)结合不锈钢材料制成的,请参阅图1,图1为现有技术中升降销的结构示意图,升降销包括:螺牙101、不锈钢柱体102及PI柱体103,其中,不锈钢柱体102设置在螺牙101的一端,且不锈钢柱体102与PI柱体103连接。在使用时,升降销的螺牙101固定在基座上,PI柱体103位于下电极内,PI柱体103用于支撑基板,同时起到绝缘的作用。
然而,现有技术中,升降销的PI柱体易因上升和下降过程中与下电极的孔壁摩擦而变细,再加上PI材质的PI柱体容易被惰性气体蚀刻,使得升降销容易折断,且升降销折断之后,需要从基座上取下升降销并安装新的升降销,更换操作比较麻烦,且更换整个升降销的成本也较高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种升降销及支撑组件,用于解决现有技术中更换升降销的操作复杂且成本较高的问题。
本实用新型实施例提供的升降销,包括:
螺牙、第一柱体及第二柱体,所述第一柱体的一端与所述螺牙固定连接,所述第一柱体的另一端与所述第二柱体采用可拆卸的方式连接。
优选的,所述第一柱体包括:不锈钢柱体及不锈钢柱心,所述不锈钢柱体与所述不锈钢柱心固定连接;所述第二柱体具有空心结构,且所述第二柱体的所述空心结构与所述不锈钢柱心的表面结构匹配,使得所述不锈钢柱心能够位于所述第二柱体的所述空心结构内。
优选的,所述第二柱体的的所述空心结构内有螺纹孔,所述不锈钢柱心的表面结构为与所述螺纹孔匹配的螺纹结构,所述第二柱体与所述第一柱体通过所述螺纹孔及所述螺纹结构连接。
优选的,所述不锈钢柱体的外径大于所述不锈钢柱心的外径,所述第二柱体的外径与所述不锈钢柱体的外径相同。
优选的,所述第二柱体的材质为陶瓷材质。
优选的,所述第二柱体的陶瓷表面经抛光处理。
本发明实施例还提供一种支撑组件,所述支撑组件包括下电极、基座及上述的升降销,所述升降销的所述螺牙固定在所述基座内,所述下电极上对应所述升降销的位置设置通孔,所述升降销的所述第二柱体位于所述下电极的所述通孔内。
优选的,所述通孔内设置孔套。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
升降销的第一柱体与第二柱体的不锈钢柱心之间采用可拆卸的方式连接,有效的增强第二柱体的强度,使得升降销不易折断,延长升降销的使用寿命,损耗率降低;并且,若升降销的第二柱体发生折断,可以仅仅更换升降销的第二柱体,而不需要更换整个升降销,使得更换操作简单易行,并且能够降低升降销的使用成本;同时,使用陶瓷制造第二柱体,进一步延长升降销的使用寿命,降低损耗率。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为现有技术中升降销的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中的升降销的横截面图;
图3为本实用新型实施例中支撑组件横截面图;
图4为本实用新型实施例中下电极的俯视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造