[实用新型]硅片双向输送机构有效
| 申请号： | 201520357677.0 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204792731U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 徐志凌 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 王明亮 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片双向输送机构，包括硅片存储架、横移机构、输送机构以及硅片堆叠架，横移机构包括横移导轨、滑动设置于横移导轨上的滑动架、沿着上下方向滑动设置的第一吸盘以及第二吸盘、分别驱动第一吸盘、第二吸盘滑动的气缸，输送机构具有两个，分别位于硅片存储架的两侧，每个输送机构包括转动设置的两个转辊、呈环形设置且绕设于两个转辊上的两根输送绳第一吸盘与第二吸盘之间的间距为两个输送机构之间间距的一半，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 双向 输送 机构 | ||
【主权项】：
硅片双向输送机构，其特征在于：包括硅片存储架、横移机构、输送机构以及硅片堆叠架，所述横移机构包括横移导轨、滑动设置于所述横移导轨上的滑动架、沿着上下方向滑动设置的第一吸盘以及第二吸盘、分别驱动所述第一吸盘、所述第二吸盘滑动的气缸，所述输送机构具有两个，分别位于所述硅片存储架的两侧，每个所述输送机构包括转动设置的两个转辊、呈环形设置且绕设于两个所述转辊上的两根输送绳所述第一吸盘与所述第二吸盘之间的间距为两个所述输送机构之间间距的一半。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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