[实用新型]一种COB板有效
| 申请号： | 201520340198.8 | 申请日： | 2015-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN204706562U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB板，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。本实用新型可以实现采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob | ||
【主权项】：
一种COB板，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。
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