[实用新型]一种LED发光器件及显示屏有效
申请号: | 201520311703.6 | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN204809226U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李漫铁;谢玲;屠孟龙 | 申请(专利权)人: | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED发光器件及显示屏,所述显示屏包括PCB板和多个LED发光器件,所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路,所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元,所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片,其中,所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于封装基板的第一表面上,以使得相邻两个LED像素单元接近,并且封装基板的侧表面上设置有用于连接LED发光芯片和驱动电路的贴装引脚,以实现LED像素单元的驱动。通过上述方式,本实用新型能够得显示屏具有更小的点间距,且能够减少贴装次数,有利于提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 器件 显示屏 | ||
【主权项】:
一种LED显示屏,其特征在于,包括PCB板和多个LED发光器件,所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路;所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元,所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片,所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面,所述第二表面固定在所述PCB板上,所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上,以使得相邻两个所述LED像素单元接近;所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚,所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接,所述多个贴装引脚的末端与所述驱动电路电连接,以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的