[实用新型]一种LED发光器件及显示屏

权利要求书

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路；

所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面固定在所述PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；

所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端与所述驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

所述至少两个LED像素单元中，相邻两个LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片之间的距离为0.6～1.5mm。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

相邻两个所述LED发光器件之间的距离为0.01～0.03mm。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，每个所述LED像素单元包括三个不同颜色的LED发光芯片，所述贴装引脚的数量为八个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量至少为二，两个所述侧表面上分别设置有四个所述贴装引脚；

其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至一侧表面上的同一个贴装引脚，所述其中两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同；另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一侧表面上的同一个贴装引脚，所述另外两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述另一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同。

5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，所述贴装引脚的数量为十四个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量为四，其中两个侧表面上分别设有四个所述贴装引脚，另两个侧表面上分别设有三个所述贴装引脚；

其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚，另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一个贴装引脚，四个所述LED像素单元的LED发光芯片的负极引脚分别电连接至剩余的十二个贴装引脚。

6.根据权利要求4或5所述的LED显示屏，其特征在于，

所述第一表面的宽度为2.2～2.4mm。

7.根据权利要求4或5所述的LED显示屏，其特征在于，

所述贴装引脚末端伸出所述侧表面且向所述第二表面弯曲。

8.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

所述封装基体为比铝基板和陶瓷基板的热导系数高的铜基板。

9.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

所述第一表面镀有一层光学发射膜。

10.一种LED发光器件，其特征在于，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元；

所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面用于固定在驱动所述LED发光器件的PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；

所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端用于与所述PCB板的驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。