[实用新型]一种自动穿管成型设备有效
| 申请号: | 201520286673.8 | 申请日: | 2015-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN204741005U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
| 发明(设计)人: | 韩秀芬;朱莹;朱奇;赵杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市格瑞特电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供了一种自动穿管成型设备,包括工作台、转盘、二极管进料装置、整料装置、套管物料盘、套管装置、套管加热装置、套管冷却装置、出料装置、控制器,工作台上方设有二极管进料装置,工作台中间设有转盘,二极管进料装置一侧设有整料装置,二极管进料装置左侧设有套管物料盘,整料装置一侧设有套管装置,套管装置右侧设有套管加热装置,套管加热装置右侧设有套管冷却装置,套管冷却装置右侧设有出料装置,控制器位于工作台一侧,本实用新型的有益效果在于:结构简单,操作简单、安装使用方便、成本低、维修方便,减少人工、物力,节约时间,产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 自动 成型 设备 | ||
【主权项】:
一种自动穿管成型设备,其特征在于:包括工作台、转盘、二极管进料装置、整料装置、套管物料盘、套管装置、套管加热装置、套管冷却装置、出料装置、控制器,所述工作台上方设有二极管进料装置,所述工作台中间设有转盘,所述二极管进料装置一侧设有整料装置,所述二极管进料装置左侧设有套管物料盘,所述整料装置一侧设有套管装置,所述套管装置右侧设有套管加热装置,所述套管加热装置右侧设有套管冷却装置,所述套管冷却装置右侧设有出料装置,所述控制器位于所述工作台一侧,所述二极管进料装置、整料装置、套管物料盘、套管装置、套管加热装置、套管冷却装置、出料装置与所述控制器电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





