[实用新型]一种自动穿管成型设备有效
| 申请号: | 201520286673.8 | 申请日: | 2015-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN204741005U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
| 发明(设计)人: | 韩秀芬;朱莹;朱奇;赵杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市格瑞特电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 成型 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种穿管成型设备,尤其涉及一种自动穿管成型设备。
背景技术
市面上的穿管成型设备结构功能单一、操作不方便、使用复杂、维修麻烦,增加人工、物力,浪费时间,产品合格率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决市面上的穿管成型设备结构功能单一、操作不方便、使用复杂、维修麻烦,增加人工、物力,浪费时间,产品合格率低的不足而提供的一种新型的自动穿管成型设备。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种自动穿管成型设备,包括工作台、转盘、二极管进料装置、整料装置、套管物料盘、套管装置、套管加热装置、套管冷却装置、出料装置、控制器,所述工作台上方设有二极管进料装置,所述工作台中间设有转盘,所述二极管进料装置一侧设有整料装置,所述二极管进料装置左侧设有套管物料盘,所述整料装置一侧设有套管装置,所述套管装置右侧设有套管加热装置,所述套管加热装置右侧设有套管冷却装置,所述套管冷却装置右侧设有出料装置,所述控制器位于所述工作台一侧,所述二极管进料装置、整料装置、套管物料盘、套管装置、套管加热装置、套管冷却装置、出料装置与所述控制器电连接。
进一步地,所述二极管进料装置包括夹料机械手、剪脚装置、废料出料装置,所述夹料机械手一侧设有剪脚装置,所述剪脚装置右侧设有废料出料装置。
进一步地,所述夹料机械手包括机械手支架、伸缩杆、伸缩杆控制臂、支撑辊、气动夹子,所述机械手支架上方设有伸缩杆,所述伸缩杆一端连接有伸缩杆控制臂,另一端连接有气动夹子,所述伸缩杆控制臂另一端连接有支撑辊。
进一步地,所述套管物料盘一侧设有支撑臂,所述支撑臂固定在所述整料装置上。
进一步地,所述套管装置包括套管进料装置、套管裁剪装置、套管套入装置,所述套管进料装置前方设有套管裁剪装置,所述套管裁剪装置前方设有套管套入装置。
进一步地,所述套管加热装置包括热风管、加热风筒、加热板、按钮,所述4根热风管与所述套管加热装置相连接,所述套管加热装置一端设有加热风筒,所述加热风筒前端设有加热板,所述加热风筒与手柄相连接,所述手柄上方设有按钮,热风管、加热风筒、加热板、按钮与所述控制器电连接。
进一步地,所述套管冷却装置包括冷却风管、固定接口、风嘴,所述固定接口一端连接有冷却风管,另一端连接有风嘴。
进一步地,所述出料装置包括出料机械臂、出料收集盘,所述出料机械臂位于所述出料装置上方,所述出料收集盘位于所述出料机械臂一侧。
进一步地,所述出料机械臂包括出料机械支架、出料伸缩杆、出料伸缩杆控制臂、气缸,所述出料机械支架上方设有出料伸缩杆,所述出料伸缩杆控制臂一端固定在所述出料机械支架上,所述出料伸缩杆控制臂另一端与所述出料伸缩杆相连接,所述出料伸缩杆上方设有气缸。
进一步地,所述转盘四周上设有若干个物料夹。
本实用新型的有益效果在于:结构简单,操作简单、安装使用方便、成本低、维修方便,减少人工、物力,节约时间,产品合格率高。
附图说明
图1为本实用新型自动穿管成型设备结构示意图;
附图标记:1、工作台;2、转盘;21、物料夹;3、二极管进料装置;31、夹料机械手;310、机械手支架;311、伸缩杆;312、伸缩杆控制臂;313、支撑辊;314、气动夹子;32、剪脚装置;33、废料出料装置;4、整料装置;5、套管物料盘;51、支撑臂;6、套管装置;61、套管进料装置;62、套管裁剪装置;63、套管套入装置;7、套管加热装置;71、热风管;72、加热风筒;73、加热板;74、按钮;8、套管冷却装置;81、冷却风管;82、固定接口;83、风嘴;9、出料装置;91、出料机械臂;910、出料机械支架;911、出料伸缩杆;912、出料伸缩杆控制臂;913、气缸;92、出料收集盘;10、控制器。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





