[实用新型]晶片沾银板结构有效
| 申请号： | 201520264329.9 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204632723U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 林钰期 | 申请（专利权）人： | 林钰期 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片沾银板结构，其使晶片沾银板能够更佳耐用；主要是：一金属板设有多个区域的穿孔，各区域具有整齐排列的多个穿孔，各区域穿孔上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔而可插定晶片沾银，于各区域软胶层的周边设有连结孔，而得成型定位片，通过定位片的定位，而得使各区域的软胶层连结、定位，达到防止跷起脱离而得耐用的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 银板 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片沾银板结构，其包括一金属板，所述金属板设有多个区域，各区域分别具有多个整齐排列的穿孔，各区域的穿孔的上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔；其特征在于：各区域的穿孔之间设有多个连结孔，各区域的穿孔的周边也设有多个连结孔，所述软胶层设置有一体成型的分别位于穿孔的上面、底面的定位片，所述穿孔的上面、底面的定位片通过连结孔而连结一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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