[实用新型]晶片沾银板结构有效
申请号: | 201520264329.9 | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN204632723U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 林钰期 | 申请(专利权)人: | 林钰期 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 银板 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片沾银板结构,其使晶片沾银板定位晶片的软胶层具有更佳耐用的功效。
背景技术
现有晶片沾银板的结构,如图1、2、3所示,为一金属板10设有多个区域的穿孔11,各区域具有多个整齐排列的穿孔11,再于各区域穿孔11的上面、底面设一体成型的软胶层12,于穿孔11处形成胶孔110,通过胶孔110的软胶弹性而可插入晶片13,该晶片13定位沾银膏14;上述的结构,其实存在有下列缺点:如图3所示,各区域上、底面软胶层12的周边,为金属板10所分隔,因此,当使用一时日后,软胶层12的周边会有脱离跷起的现像(如图3虚线所示),造成不平整而影响沾银,换言之,现有晶片沾银板较不耐用。
实用新型内容
本实用新型即是改进上述现有的缺点,主要技术、目的为:金属板各区域穿孔的周边设连结孔,在一体成型软胶层时,也同时一体成型定位片,各定位片使各区域软胶层连结一体、及周边更佳的定位,因此,可得更耐用不脱离跷起的功效。
为达上述目的,本实用新型提供一种晶片沾银板结构,其包括一金属板,所述金属板设有多个区域,各区域分别具有多个整齐排列的穿孔,各区域的穿孔的上面、底面设有一体成型的软胶层,于穿孔处形成胶孔;各区域的穿孔之间设有多个连结孔,各区域的穿孔的周边也设有多个连结孔,所述软胶层设置有一体成型的分别位于穿孔的上面、底面的定位片,所述穿孔的上面、底面的定位片通过连结孔而连结一体,从而防止各区域软胶层周边脱离跷起。
优选地,于所述金属板的设定位置设有定面孔。
本实用新型的有益效果在于:相邻区域的上面、底面软胶层具有定位片,且是上面、底面的定位片相互连接一体,而可得牵制的效果,达到防止脱离跷起的功效。同理,各区域的上面、底面软胶层的周边具有定位片,上面、底面的定位片也相连一体,可得牵制防止脱离跷起的效果。因此,通过上面、底面定位片相连一体,而得防止各区域软胶层周边脱离跷起,达到耐用、确保不跷起干扰沾银品质的功效。在“定面孔”方面,其可配合机器的定位,而可让金属板保持上面朝上,不会有上面、底面相互颠倒的问题。
附图说明
图1为现有半成品金属板立体图。
图2为现有构造立体图。
图3为现有晶片沾银剖视及软胶层脱离示意图。
图4为本实用新型半成品金属板立体图。
图5为本实用新型构造立体图。
图6为本实用新型晶片沾银剖视示意图。
主要符号说明:
【现有】
10金属板 110胶孔
11穿孔 13晶片
12软胶层 14银膏
【本实用新型】
20金属板 24定面孔
21穿孔 30软胶层
210胶孔 31、32定位片
22、23连结孔。
具体实施方式
请参阅图4、5、6,一金属板20设有多个区域的穿孔21,各区域具有多个整齐排列的穿孔21,各区域穿孔21的上面、底面设有一体成型的软胶层30,于穿孔21处形成胶孔210;各区域穿孔21之间设有多个连结孔22,各区域穿孔21的周边也设有多个连结孔23,在成型软胶层30时,同时一体成型位于软胶层30的中间区域的上面及底面的定位片31以及位于软胶层30的两边缘区域的上面及底面定位片32,上面、底面的定位片31、32通过连结孔22、23而连结一体;另外,该金属板20设定处设有定面孔24。
通过上述的结构,可得下列功效、优点:请再参阅图6,相邻区域的上面、底面软胶层30具有定位片31,且是上面、底面的定位片31相互连接一体,而可得牵制的效果,达到防止脱离跷起的功效。同理,各区域的上面、底面软胶层30的周边具有定位片32,上面、底面的定位片32也相连一体,可得牵制防止脱离跷起的效果。因此,通过上面、底面定位片相连一体,而得防止各区域软胶层30周边脱离跷起,达到耐用、确保不跷起干扰沾银品质的功效。在“定面孔24”方面,其可配合机器的定位,而可让金属板20保持上面朝上,不会有上面、底面相互颠倒的问题。
综上所述,本实用新型的结构确实具有极佳实用性与增进功效,确实符合新型专利要求,恳请批准专利。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造