[实用新型]晶片沾银板结构有效

专利信息
申请号: 201520264329.9 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN204632723U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 林钰期 申请(专利权)人: 林钰期
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/68
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王刚
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶片 银板 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种晶片沾银板结构,其使晶片沾银板定位晶片的软胶层具有更佳耐用的功效。

背景技术

现有晶片沾银板的结构,如图1、2、3所示,为一金属板10设有多个区域的穿孔11,各区域具有多个整齐排列的穿孔11,再于各区域穿孔11的上面、底面设一体成型的软胶层12,于穿孔11处形成胶孔110,通过胶孔110的软胶弹性而可插入晶片13,该晶片13定位沾银膏14;上述的结构,其实存在有下列缺点:如图3所示,各区域上、底面软胶层12的周边,为金属板10所分隔,因此,当使用一时日后,软胶层12的周边会有脱离跷起的现像(如图3虚线所示),造成不平整而影响沾银,换言之,现有晶片沾银板较不耐用。

实用新型内容

本实用新型即是改进上述现有的缺点,主要技术、目的为:金属板各区域穿孔的周边设连结孔,在一体成型软胶层时,也同时一体成型定位片,各定位片使各区域软胶层连结一体、及周边更佳的定位,因此,可得更耐用不脱离跷起的功效。

为达上述目的,本实用新型提供一种晶片沾银板结构,其包括一金属板,所述金属板设有多个区域,各区域分别具有多个整齐排列的穿孔,各区域的穿孔的上面、底面设有一体成型的软胶层,于穿孔处形成胶孔;各区域的穿孔之间设有多个连结孔,各区域的穿孔的周边也设有多个连结孔,所述软胶层设置有一体成型的分别位于穿孔的上面、底面的定位片,所述穿孔的上面、底面的定位片通过连结孔而连结一体,从而防止各区域软胶层周边脱离跷起。

优选地,于所述金属板的设定位置设有定面孔。

本实用新型的有益效果在于:相邻区域的上面、底面软胶层具有定位片,且是上面、底面的定位片相互连接一体,而可得牵制的效果,达到防止脱离跷起的功效。同理,各区域的上面、底面软胶层的周边具有定位片,上面、底面的定位片也相连一体,可得牵制防止脱离跷起的效果。因此,通过上面、底面定位片相连一体,而得防止各区域软胶层周边脱离跷起,达到耐用、确保不跷起干扰沾银品质的功效。在“定面孔”方面,其可配合机器的定位,而可让金属板保持上面朝上,不会有上面、底面相互颠倒的问题。

附图说明

图1为现有半成品金属板立体图。

图2为现有构造立体图。

图3为现有晶片沾银剖视及软胶层脱离示意图。

图4为本实用新型半成品金属板立体图。

图5为本实用新型构造立体图。

图6为本实用新型晶片沾银剖视示意图。

主要符号说明:

【现有】

10金属板                  110胶孔

11穿孔                    13晶片

12软胶层                  14银膏

【本实用新型】

20金属板                  24定面孔

21穿孔                    30软胶层

210胶孔                   31、32定位片

22、23连结孔。

具体实施方式

请参阅图4、5、6,一金属板20设有多个区域的穿孔21,各区域具有多个整齐排列的穿孔21,各区域穿孔21的上面、底面设有一体成型的软胶层30,于穿孔21处形成胶孔210;各区域穿孔21之间设有多个连结孔22,各区域穿孔21的周边也设有多个连结孔23,在成型软胶层30时,同时一体成型位于软胶层30的中间区域的上面及底面的定位片31以及位于软胶层30的两边缘区域的上面及底面定位片32,上面、底面的定位片31、32通过连结孔22、23而连结一体;另外,该金属板20设定处设有定面孔24。

通过上述的结构,可得下列功效、优点:请再参阅图6,相邻区域的上面、底面软胶层30具有定位片31,且是上面、底面的定位片31相互连接一体,而可得牵制的效果,达到防止脱离跷起的功效。同理,各区域的上面、底面软胶层30的周边具有定位片32,上面、底面的定位片32也相连一体,可得牵制防止脱离跷起的效果。因此,通过上面、底面定位片相连一体,而得防止各区域软胶层30周边脱离跷起,达到耐用、确保不跷起干扰沾银品质的功效。在“定面孔24”方面,其可配合机器的定位,而可让金属板20保持上面朝上,不会有上面、底面相互颠倒的问题。

综上所述,本实用新型的结构确实具有极佳实用性与增进功效,确实符合新型专利要求,恳请批准专利。

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