[实用新型]一种晶圆UV除胶设备有效
| 申请号： | 201520090951.2 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204441252U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 危银长;杜卓林;陈海军 | 申请（专利权）人： | 志圣科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 任琳 |
| 地址： | 510850 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆UV除胶设备，包括机台本体，所述机台本体内装设有由下而上依序布置的UV光源模组、移栽模组和线性滑轨，所述线性滑轨上装设有可自机台本体正面开口处移出的承载盘，所述移栽模组联动承载盘。本实用新型的晶圆UV除胶设备结构简单，除胶效率高，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆UV除胶设备，包括机台本体，其特征在于：所述机台本体内装设有由下而上依序布置的UV光源模组、移栽模组和线性滑轨，所述线性滑轨上装设有可自机台本体正面开口处移出的承载盘，所述移栽模组联动承载盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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