[实用新型]一种晶圆UV除胶设备有效
| 申请号： | 201520090951.2 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204441252U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 危银长;杜卓林;陈海军 | 申请（专利权）人： | 志圣科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 任琳 |
| 地址： | 510850 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 uv 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆UV除胶设备，包括机台本体，其特征在于：所述机台本体内装设有由下而上依序布置的UV光源模组、移栽模组和线性滑轨，所述线性滑轨上装设有可自机台本体正面开口处移出的承载盘，所述移栽模组联动承载盘。
2.如权利要求1所述的晶圆UV除胶设备，其特征在于：所述机台本体外顶部安装有净化单元。
3.如权利要求2所述的晶圆UV除胶设备，其特征在于：所述机台本体内在承载盘的上方装设有充氮气模组。
4.如权利要求3所述的晶圆UV除胶设备，其特征在于：还包括冷气机，所述冷气机通过管道连接至机台本体内。
5.如权利要求4所述的晶圆UV除胶设备，其特征在于：所述管道有两条。
6.如权利要求4所述的晶圆UV除胶设备，其特征在于：所述机台本体的底部设有支撑脚，所述机台本体正面设有开关门，所述机台本体正面在开关门上方设有所述开口，所述机台本体的正面在开口上方设有人机界面，所述的净化单元、充氮气模组、冷气机、移栽模组、UV光源模组均连接至人机界面。
7.如权利要求5所述的晶圆UV除胶设备，其特征在于：所述移栽模组包括无刷马达和皮带带轮传动机构，所述无刷马达通过皮带带轮传动机构联动承载盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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