[实用新型]晶体全自动上料粘胶设备有效
| 申请号： | 201520073918.9 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN204558427U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 项涛;敬文平;项武 | 申请（专利权）人： | 安庆友仁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台、六角槽轮和驱动电机，六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接，所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置，在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，上料装置上搭接有振动圆盘上料机构，在上料装置位置设有光纤放大器。本实用新型晶体取插装置将放置在晶片放置板上的晶片吸取，然后将晶片自动插入支架中,然后通过下个点胶装置，将其自动点胶，设备通过上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，实现全自动控制。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 全自动 粘胶 设备 | ||
【主权项】：
晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台、六角槽轮和驱动电机，六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接，其特征在于：所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置，在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，上料装置上搭接有振动圆盘上料机构，在上料装置位置设有光纤放大器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
