[实用新型]非接触式晶圆烘烤设备有效
申请号: | 201520063524.5 | 申请日: | 2015-01-29 |
公开(公告)号: | CN204441259U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 王义正 | 申请(专利权)人: | 王义正 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;常大军 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非接触式晶圆烘烤设备,用以将一已进行一涂布工艺的晶圆进行加热,包含有一冷却工作站以及一烘烤工作站,所述冷却工作站包含有至少一第一浮力气孔以及至少一第一移动气孔,以分别提供一第一浮力气体以及一第一移动气体;所述烘烤工作站包含有至少一第二浮力气孔以及至少一第二移动气孔,以分别提供一第二浮力气体以及一第二移动气体。其中,所述晶圆分别受所述第一浮力气体与所述第二浮力气体提供的一上浮力道以及所述第一移动气体与所述第二移动气体提供的一侧向力道,而非接触地承载于所述冷却工作站及所述烘烤工作站上并进行移动。 | ||
搜索关键词: | 接触 式晶圆 烘烤 设备 | ||
【主权项】:
一种非接触式晶圆烘烤设备,用以将一已进行一涂布工艺的晶圆进行加热,其特征在于,所述非接触式晶圆烘烤设备包含有:一冷却工作站,包含有一第一承载座、至少一设置于所述第一承载座并提供一第一浮力气体的第一浮力气孔、至少一设置于所述第一承载座并提供一第一移动气体的第一移动气孔、至少一设置于所述第一承载座并提供一冷却气体的冷却气孔以及一连接至所述第一浮力气孔、所述第一移动气孔以及所述冷却气孔的第一气体供应模块;一与所述冷却工作站并列设置的烘烤工作站,包含有一第二承载座、至少一设置于所述第二承载座并提供一第二浮力气体的第二浮力气孔、至少一设置于所述第二承载座并提供一第二移动气体的第二移动气孔、至少一设置于所述第二承载座并提供一加热气体的加热气孔以及一连接至所述第二浮力气孔、所述第二移动气孔以及所述加热气孔的第二气体供应模块;其中,所述晶圆受所述第一浮力气体与所述第二浮力气体提供的一上浮力道而非接触地承载于所述冷却工作站及所述烘烤工作站上,且受所述第一移动气体与所述第二移动气体提供的一侧向力道而于所述冷却工作站及所述烘烤工作站之间进行移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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