[实用新型]一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯有效
| 申请号： | 201520061717.7 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN204348756U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张迎春;叶高华 | 申请（专利权）人： | 苏州盟泰励宝光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，包括：基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。本实用新型提供的用于照明的LED免封装模组及具有其的LED照明灯，通过将LED倒装芯片的正、负电极引脚和基板上形成的焊盘直接焊接在一起，增大LED倒装芯片的发光面积、提高所述LED免封装模组的散热效率，另外，所述LED倒装芯片无需借助支架与所述基板电性连接，亦区别于传统的导线连接，简化了LED免封装模组的结构，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 照明 led 封装 模组 具有 照明灯 | ||
【主权项】：
一种用于照明的LED免封装模组，其特征在于，包括：基板，所述基板中设置有导电线路，所述导电线路在所述基板的表面形成相互分离的焊盘；LED倒装芯片，其上设置有正、负电极引脚，所述正、负电极引脚位于朝向所述基板的一侧，且与所述焊盘通过导电材料粘合在一起。
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