[实用新型]一种用于焊片机传送轨道的限位装置和焊片机传送轨道有效
| 申请号： | 201520047469.0 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN204315547U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 邓海涛;胡晶;王利华 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉半导体封装设备领域，特别涉及一种防止焊片机轨道移位的限位装置。包括安装板（1）和轨道基座限位板（2），所述轨道基座限位板（2）与所述安装板（1）固定连接并位于所述安装板（1）的上方，所述轨道基座限位板（2）沿轨道基座延伸的方向宽度大于所述安装板（1）的宽度，其特征在于，所述限位装置还包括轨道盖板限位板（3），所述轨道盖板限位板（3）与所述轨道基座限位板（2）固定连接并位于所述轨道基座限位板（2）的上方；本实用新型提供的限位装置具有轨道盖板限位板，可有效防止焊片机运行过程中轨道盖板发生移位，避免造成的引线框架被划伤导致产品报废的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊片机 传送 轨道 限位 装置 | ||
【主权项】：
一种用于焊片机传送轨道的限位装置，包括安装板（1）和轨道基座限位板（2），所述轨道基座限位板（2）与所述安装板（1）固定连接并位于所述安装板（1）的上方，所述轨道基座限位板（2）沿轨道基座延伸的方向宽度大于所述安装板（1）的宽度，其特征在于，所述限位装置还包括轨道盖板限位板（3），所述轨道盖板限位板（3）与所述轨道基座限位板（2）固定连接并位于所述轨道基座限位板（2）的上方，所述轨道盖板限位板（3）顶部的高度高于轨道盖板下沿的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
