[发明专利]一种LED灯丝灯的封装方法在审
| 申请号： | 201511033783.4 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105485637A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;桑世锋;刘军 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V3/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 黎照西 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：(1)LED光源板的制作，并与灯罩的封头进行组装的步骤；(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180-200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80-100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；(3)安装灯头的步骤。本发明的有益效果是：灯罩密封性好，内部干燥，基板稳定性高，不易受潮，且安全性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤；(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180‑200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80‑100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；(3)安装灯头的步骤。
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