[发明专利]一种LED灯丝灯的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED制作，具体涉及一种LED灯丝灯的封装方法。

背景技术

LED灯丝灯广泛应用于各个领域，具有透光性好，耗电量低，使用寿命长的优点。传统的LED灯丝灯是将LED组件封装在灯罩内，然后通过金属封头进行封口，密封性不好，对灯罩内的LED组件的寿命带来一定影响。

发明内容

本发明的目的是解决现有的技术缺陷，提供一种耐腐蚀，不易褪色的一种LED灯丝灯的封装方法。

为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：

(1)LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤；

(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180-200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80-100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；

(3)安装灯头的步骤。

优选地，所述的封口温度为180℃，抽气时烘箱温度为90℃。

进一步的，上述的步骤(1)和步骤(2)均在无静电环境中完成。

本发明的有益效果是：灯罩密封性好，内部干燥，LED光源板稳定性高，不易受潮，且安全性好。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面对本发明作进一步的详细介绍。

实施例一：

一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：

(1)在无静电的环境下，完成LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤。制作LED光源板时，元件紧贴电路板，离电路板距离小于1mm；元器件引脚不得长于2mm，电容底部距电路板底层长度小于15mm，驱动电源体积小于Ф19*17mm；

(2)封泡步骤：在无静电的环境下，将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；

(3)安装灯头的步骤。

实施例二：

一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：

(1)在无静电的环境下，完成LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤。制作LED光源板时，元件紧贴电路板，离电路板距离小于1mm；元器件引脚不得长于2mm，电容底部距电路板底层长度小于15mm，驱动电源体积小于Ф19*17mm；

(2)封泡步骤：在无静电的环境下，将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在200℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在90℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；

(3)安装灯头的步骤。

实施例三：

一种LED灯丝灯的封装方法，包括以下步骤：

(1)在无静电的环境下，完成LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤。制作LED光源板时，元件紧贴电路板，离电路板距离小于1mm；元器件引脚不得长于2mm，电容底部距电路板底层长度小于15mm，驱动电源体积小于Ф19*17mm；

(2)封泡步骤：在无静电的环境下，将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在190℃；然后通过预留的导管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在100℃，最后冲入氦气，使灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；

(3)安装灯头的步骤。

以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。