[发明专利]一种LED灯丝灯的封装方法在审
| 申请号： | 201511033783.4 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105485637A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;桑世锋;刘军 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V3/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 黎照西 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)LED光源板的制作，并与灯罩材质相同的封头进行组装的步骤；
(2)封泡步骤：将LED光源板从灯罩的开口处塞进灯罩内，封头与灯罩 的开口咬合后，进行封口，封口温度控制在180-200℃；然后通过预留的导 管将灯罩内气体抽出，抽气时烘箱温度控制在80-100℃，最后冲入氦气，使 灯罩内气压为0.08MPa，将导管熔断，使灯罩内部与外界密封；
(3)安装灯头的步骤。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于， 所述的封口温度为180℃，抽气时烘箱温度为90℃。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯的封装方法，其特征在于， 上述的步骤(1)和步骤(2)均在无静电环境中完成。
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