[发明专利]一种光学芯片、制备方法及应用该光学芯片的光互连模块有效
| 申请号： | 201511027710.4 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105607196B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;薛海韵;曹立强;何慧敏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种光学芯片、制备方法及应用该光学芯片的光互连模块，其中的光学芯片包括：基板，包括第一表面和与所述第一表面相垂直的第二表面；至少一个光学单元，设置在所述第一表面；以及，至少一个焊盘组，设置在所述第二表面，其中的每个焊盘组与一个所述光学单元电连接。本发明实施例提供的光学芯片、制备方法及应用该光学芯片的光互连模块，解决了现有光学芯片的装配结构复杂、光耦合实现难度大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 芯片 制备 方法 应用 互连 模块 | ||
【主权项】：
1.一种光学芯片，其特征在于，包括：基板，包括第一表面和与所述第一表面相垂直的第二表面；至少一个光学单元，设置在所述第一表面；以及，至少一个焊盘组，设置在所述第二表面，其中的每个焊盘组与一个所述光学单元只通过布设于第一表面上的金属布线层建立电连接；其中，所述光学单元、所述焊盘组、所述金属布线层一体成型在所述基板上；所述至少一个光学单元为发光单元或光电探测单元；所述焊盘组包括两个焊盘，分别用作所述光学单元的阴极和阳极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201511027710.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
