[发明专利]硅环在审
| 申请号： | 201511026767.2 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105632990A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘同玉;严超逸 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于承载晶圆的硅环，在俯视平面上呈中心镂空的圆环状，其环体的横截面环体内侧与外侧具有不同的厚度，使得环体上具有两级台阶，环体靠内侧的厚度小于外侧的环体厚度，晶圆放在内侧环体的台阶上，而厚度较大的外侧环体利用台阶对放置在内侧环体上的晶圆形成固定；所述的环体横截面呈横放的“凸”字形，从中心线上两侧对称，环体的正反两面均能承载晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 硅环 | ||
【主权项】：
一种硅环，用于承载晶圆，在俯视平面上呈中心镂空的圆环状，其环体的横截面环体内侧与外侧具有不同的厚度，使得环体上具有两级台阶，内侧环体的厚度小于外侧环体的厚度，晶圆放在内侧环体的台阶上，而厚度较大的外侧环体利用台阶对放置在内侧环体上的晶圆形成固定；其特征在于：所述的环体横截面呈横放的“凸”字形，从中心线上两侧对称，环体的正反两面均能承载晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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