[发明专利]一种用于加工硅环的方法在审
| 申请号： | 201811529060.7 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111318961A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 库黎明;闫志瑞;朱秦发;陈海滨;李亚光 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B19/11;B24B19/22;B24B37/02;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于加工硅环的方法，包括以下步骤：(1)将可以旋转的装置安装在加工中心作业平台上；将硅环固定在该装置上，并用加工中心对硅环进行定位；(2)调节旋转装置的自转速度，硅环随着装置进行旋转，使用加工中心对硅环的内外径、表面和异形部分进行机加工；(3)加工结束时，取下硅环进行清洗。本发明利用加工中心加工圆形硅环时使硅环进行自转，对硅环的外径和内径进行加工，可以通过旋转装置调整硅环的自转速度来达到所需要的内外径表面。本发明的方法简单易行，大大降低了外径表面处理时间，明显提高了硅环加工效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 方法 | ||
【主权项】：
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