[发明专利]一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置在审
| 申请号： | 201511020240.9 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106932705A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘军强 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 王花丽,张颖玲 |
| 地址： | 518085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；包括将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。进一步的，本发明实施例还公开了一种系统级封装多芯片互联测试装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 芯片 联测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种系统级封装多芯片互联测试方法，用于系统级封装芯片，所述系统级封装芯片至少包括第一裸片和与所述第一裸片互联的第二裸片，所述第一裸片与所述第二裸片均包括联合测试工作组JTAG接口，且所述第一裸片与所述第二裸片形成串联的JTAG结构；其特征在于，包括：将所述第一裸片的端口设置为输出，所述第二裸片的端口设置为输入；将第一测量向量通过所述第二裸片的端口输入，采集所述第一裸片的端口输出的第一输出向量；根据所述第一输出向量与预设的第一对比向量，确定所述系统级封装芯片是否出现故障。
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