[发明专利]一种机械钻孔的定位方法在审
| 申请号： | 201511010162.4 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106922082A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;张国庆;王远 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种机械钻孔的定位方法。步骤101依据电路板的长和宽，制作出定位资料；步骤102钻孔机依据所述定位资料，设置X和Y方向的PIN钉；步骤103以PIN钉为定位固定电路板，并在电路板上钻出定位孔。利用PIN钉定位电路板，精确的实现对印制电路板机械钻孔的定位，不影响后续工序进展，节约了工时，人工，资源，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 钻孔 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种机械钻孔的定位方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤101：依据电路板的长和宽，制作出定位资料；步骤102：钻孔机依据所述定位资料，设置X和Y方向的PIN钉；步骤103：以PIN钉为定位固定电路板，并在电路板上钻出定位孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201511010162.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多因子算法服务的管理系统、终端及方法
- 下一篇：一种便于维护的摄像头
